NVIDIA 推出光电一体化封装网络交换机 Spectrum-X Photonics

NVIDIA 今天推出了 NVIDIA Spectrum-X™ 和 NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机，使 AI 工厂能够跨区域连接数百万 GPU ，同时大幅降低能耗和运营成本。 NVIDIA 在大规模平台上实现了电子电路与光通信的融合。

随着 AI 工厂发展到前所未有的规模，网络必须不断发展以跟上步伐。 NVIDIA 硅光交换机是全球领先的网络解决方案。它们创新地集成了光器件，减少了 4 倍的激光器数量，与传统方法相比，能源效率提高到 3.5 倍，信号完整性提高到 63 倍，大规模组网可靠性提高到 10 倍，部署速度提高到1.3 倍。

“AI 工厂是一种超大规模的新型数据中心，必须采用全新的网络基础设施才能跟上它的发展步伐，” NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋表示。 “NVIDIA 将硅光直接集成到交换机中，打破了超大规模和企业网络的旧有限制，为百万 GPU AI 工厂打开大门。”

NVIDIA 硅光网络交换机会被用于 NVIDIA Spectrum-X Photonics 以太网平台和 NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 平台。

与传统以太网相比，Spectrum-X 以太网网络平台可为多租户、超大规模 AI 工厂（包括目前全球最大的超级计算机）提供卓越的性能和 1.6 倍的带宽密度。

NVIDIA Spectrum-X Photonics 交换机具有多种配置，包括 128 个 800 Gb/s 端口或 512 个 200 Gb/s 端口，总带宽可达到 100 Tb/s，以及 512 个 800 Gb/s 或 2,048 个 200 Gb/s 端口，总吞吐量可达 400 Tb/s。

NVIDIA Quantum-X Photonics 交换机提供 144 个基于 200Gb/s SerDes 的 800Gb/s InfiniBand 端口，并采用液冷设计对板载硅光器件进行高效散热。 NVIDIA Quantum-X Photonics 交换机 AI 计算网的速度是上一代产品的 2 倍，扩展性是上一代产品的 5 倍。

网络生态系统

NVIDIA 的硅光生态系统伙伴包括 TSMC、Browave、Coherent、Corning Incorporated、Fabrinet、Foxconn、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries 和 TFC Communication。

“新一代 AI 工厂需要高效率和低维护成本，才能达到新一代工作负载所需的规模，”TSMC董事长兼 CEO 魏哲家表示。“TSMC 的硅光解决方案结合了我们先进的芯片工艺和 TSMC-SoIC 3D 芯片封装的优势，帮助 NVIDIA 充分发挥 AI 工厂的能力，助力 AI 工厂扩展到 100 万 GPU 甚至更多，突破 AI 的边界。”

NVIDIA photonics 技术将推动新一代先进 AI 工厂的大规模增长，并和 Coherent、Eoptolink、Fabrinet 和 Innolight  等业界领先企业的可插拔光模块技术共同推动这一发展。

供货信息

NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机预计将在今年晚些时候上市，在 2026 年，领先的基础设施和系统供应商将推出 NVIDIA Spectrum-X  Photonics 以太网交换机。